Perbedaan CZ, FZ dan NTD

Dalam industri semikonduktor, wafer silikon sering digunakan dalam produksi berbagai perangkat elektronik, termasuk microchip, transistor, dan dioda. Teknik manufaktur yang berbeda digunakan untuk menghasilkan berbagai jenis wafer silikon. Wafer CZ, FZ, dan NTD adalah tiga jenis wafer silikon paling populer.

Wafer CZ dibuat menggunakan metode pertumbuhan Czochralski. Metode ini melibatkan peleburan kristal silikon dan perlahan-lahan menariknya ke atas sambil memutarnya pada saat yang bersamaan. Proses CZ menghasilkan wafer berkualitas tinggi dan biaya produksinya relatif murah. Wafer CZ banyak digunakan dalam pembuatan perangkat elektronik sehari-hari.

Wafer FZ, sebaliknya, dibuat menggunakan metode Floating Zone. Metode ini melibatkan peleburan kristal silikon dan mendinginkannya secara perlahan sambil menciptakan kristal berkualitas tinggi. Wafer FZ jauh lebih mahal daripada wafer CZ karena proses produksinya yang presisi dan kompleks. Wafer FZ digunakan dalam produksi perangkat berkinerja tinggi seperti sel surya dan komponen elektronik berdaya tinggi.

Wafer NTD (Neutron Transmutation Doping) dibuat dengan memasukkan kristal silikon ke dalam reaktor dan menyinarinya dengan neutron untuk menghasilkan pengotor konsentrasi tinggi. Wafer NTD memiliki distribusi pengotor yang sangat seragam sehingga cocok untuk digunakan dalam aplikasi yang diperkuat radiasi seperti sistem ruang angkasa dan pertahanan.

Singkatnya, setiap jenis wafer silikon memiliki karakteristik berbeda yang menjadikannya sesuai untuk berbagai penggunaan. Wafer NTD digunakan untuk aplikasi pengerasan radiasi, wafer FZ digunakan untuk perangkat berkinerja tinggi, dan wafer CZ tidak mahal dan umum digunakan pada perangkat elektronik sehari-hari. Dalam industri semikonduktor, ketiga jenis wafer sangat penting dalam penciptaan dan pembuatan produk teknologi yang meningkatkan kehidupan.