Setelah wafer melalui proses front-end, penyiapan chip selesai, perlu dipotong untuk memisahkan chip pada wafer dan terakhir dikemas; selain itu, terdapat juga beberapa proses dan pengujian yang mengharuskan substrat wafer silikon murni dipotong menjadi potongan persegi kecil untuk digunakan.
Perbedaan antara film UV dan film biru
Sebelum wafer dipotong dadu, lapisan film akan direkatkan di bagian belakang wafer. Fungsi dari lapisan film ini adalah untuk menempelkan chip pada film, sehingga dapat menjaga butiran tetap utuh selama proses pemotongan dan mengurangi masalah pecah, tergeser dan terjatuh selama proses pemotongan.
Dalam produksi sebenarnya, film yang digunakan untuk memperbaiki wafer dan chip umumnya menggunakan film UV atau film biru.
Film UV: terutama digunakan dalam proses penipisan wafer;
Film biru: terutama digunakan dalam proses pemotongan wafer;
Gambar 1. Karakteristik UV dan film biru Film UV dan biru
Film UV dan film biru bersifat lengket. Derajat kelengketan umumnya dinyatakan dengan derajat pengelupasan lengket, biasanya dalam satuan N/20 mm atau N/25 mm. 1 N/20 mm berarti lebar strip uji 20 mm dan gaya yang diperlukan untuk mengupasnya dari papan uji pada sudut pengelupasan 180 derajat adalah 1 N.
Film UV adalah lapisan khusus yang diaplikasikan pada permukaan substrat film PET untuk memblokir sinar ultraviolet dan cahaya tampak dengan panjang gelombang pendek. Gambar 2 adalah diagram struktur film UV umum.
Umumnya film UV terdiri dari tiga lapisan. Bahan dasarnya adalah polivinil klorida, lapisan lengket berada di tengah, dan film pelepas berdekatan dengan lapisan lengket. Beberapa model film UV tidak memiliki film rilis ini.
Gambar 2. Struktur film UV
Film UV biasanya disebut pita iradiasi ultraviolet. Harganya relatif mahal dan masa berlakunya pendek bila tidak digunakan. Ini dibagi menjadi tiga jenis: viskositas tinggi, viskositas sedang, dan viskositas rendah.
Viskositas film UV dengan viskositas tinggi adalah 5000mN/20mm ~ 12000mN/20mm sebelum iradiasi ultraviolet. Setelah iradiasi ultraviolet, viskositas pengelupasan di bawah 1000mN/20mm;
Viskositas pengelupasan film UV dengan viskositas rendah adalah sekitar 1000mN/20mm sebelum iradiasi ultraviolet. Setelah iradiasi ultraviolet, viskositas pengelupasan turun menjadi sekitar 100mN/20mm.
Setelah penyinaran ultraviolet, tidak akan ada sisa lem pada permukaan wafer film UV dengan viskositas rendah, dan butirannya mudah dihilangkan.
Film UV memiliki ekspansi yang sesuai, dan air tidak akan menembus antara butiran dan pita selama proses pengenceran dan pemotongan dadu.
Film biru biasanya disebut pita kelas elektronik. Harganya relatif murah. Ini adalah film biru dengan viskositas konstan. Tingkat pengelupasan viskositasnya umumnya 100~3000mN/20mm. Ini akan menghasilkan sisa perekat karena pengaruh suhu. Sebaliknya, film UV lebih stabil dan memiliki sisa perekat lebih sedikit dibandingkan film biru.
Dibandingkan dengan film biru, film UV memiliki keunggulan besar karena tingkat pengelupasan viskositasnya yang bervariasi. Fungsi utamanya adalah: untuk memperbaiki wafer selama penipisan wafer; untuk melindungi chip selama pemotongan wafer agar tidak jatuh atau pecah tepinya; untuk membalik dan mengangkut wafer untuk mencegah chip yang sudah dipotong dadu jatuh.
Menstandardisasi penggunaan berbagai parameter film UV dan film biru, serta memilih film UV atau film biru yang sesuai dengan teknologi pemrosesan yang dibutuhkan oleh chip dapat menghemat biaya dan berkontribusi pada pengembangan industri chip.
Pemotongan pisau atau penggergajian pisau
Karena besarnya gesekan saat pemotongan, air DI (air deionisasi) harus disemprotkan terus menerus dari segala arah. Selain itu, impelernya juga harus ditempel dengan partikel intan agar dapat diiris lebih baik.
Pada saat ini, potongan (ketebalan bilah: lebar alur) harus seragam dan tidak boleh melebihi lebar alur pencungkil. Sejak lama, penggergajian telah menjadi metode pemotongan tradisional yang paling banyak digunakan, dan keuntungan terbesarnya adalah dapat memotong wafer dalam jumlah besar dalam waktu singkat.
Namun, jika kecepatan pengumpanan irisan ditingkatkan secara signifikan, kemungkinan tepi serpihan kecil terkelupas akan meningkat. Oleh karena itu, jumlah putaran impeler harus dikontrol sekitar 30,000 kali per menit.
Optimasi Pisau
Untuk menghadapi tantangan pemotongan baru, kolaborasi antara sistem pemotongan dan pisau sangat diperlukan. Hal ini terutama berlaku untuk aplikasi kelas atas.
Blade memainkan peran utama dalam optimalisasi proses. Selain ukuran, tiga parameter utama menentukan karakteristik bilah: ukuran berlian (abrasif), kandungan berlian, dan jenis pengikat.
Pengikat adalah matriks berbagai logam dan/atau bahan abrasif berlian yang didistribusikan di dalamnya. Faktor lain, seperti laju pengumpanan dan kecepatan spindel, juga dapat mempengaruhi pemilihan blade.
