Pengubahan Ukuran Wafer / Pembulatan Tepi

Proses Pengubahan Ukuran/Coring Wafer

Suatu proses yang memotong-wafer berdiameter lebih besar menjadi-wafer berukuran lebih kecil, terutama digunakan untuk persyaratan dimensi khusus, persiapan sampel, atau produksi-volume rendah.
 

Proses Pembulatan/Kemiringan Tepi

Sebuah proses yang menggiling dan memoles tepi wafer untuk menghilangkan chipping dan retakan mikro yang dihasilkan selama pemotongan, sehingga meningkatkan kekuatan mekanik wafer. Hal ini biasanya dilakukan sebagai langkah selanjutnya dalam proses pengubahan ukuran wafer.

SiBranch menawarkan layanan pengubahan ukuran wafer silikon (Si) dan silikon pada isolator (SOI) yang sangat akurat dan efisien. Pengubahan ukuran wafer, juga biasa disebut sebagai wafer coring, downsizing, cut-down, atau sizeduction, melibatkan pemotongan wafer yang lebih besar menjadi diameter yang lebih kecil dengan tetap menjaga toleransi dimensi yang ketat. Kami menerima pesanan mulai dari prototipe wafer tunggal hingga-produksi volume tinggi hingga ratusan wafer per bulan.
Sebagai bagian dari proses pengubahan ukuran, kami juga menyediakan layanan pembulatan tepi (edge ​​beveling) yang presisi untuk menghilangkan edge chipping, microcracks, dan konsentrasi tegangan, sehingga secara signifikan meningkatkan kekuatan mekanik wafer dan hasil pemrosesan.
Kami secara teratur memproses wafer dalam semua diameter standar: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm), dan 12" (300 mm), dengan ukuran khusus tersedia berdasarkan permintaan.

Kemampuan

Berikut ini adalah kemampuan pengubahan ukuran wafer kami:

Proses diameter wafer apa pun hingga 300mm

Proses wafer setipis 0,150 mm

Dapatkan wafer lengkap yang diubah ukurannya mulai dari 50mm hingga 200mm

Menghasilkan beberapa wafer yang diubah ukurannya dari satu wafer. Misalnya, kita dapat memproduksi dua wafer 100mm dari satu wafer 200mm.

Menghasilkan SEMI-datar standar +/- 0.002 derajat

Menghasilkan takik standar SEMI-dalam wafer yang diubah ukurannya

Toleransi +/- 0.100mm pada dimensi OD

Toleransi +/- 0.050mm pada posisi tengah

Mengimbangi pusat wafer untuk memaksimalkan hasil cetakan

Tuliskan ID wafer dengan laser pada wafer yang diubah ukurannya untuk kontrol identitas wafer

Pembulatan / kemiringan tepi wafer

Pendingin penggilingan air deionisasi (DI) dengan kemurnian tinggi

Pangkas, tipiskan, atau injak tepi wafer yang telah diubah ukurannya

Dadu lengkap mati dari sisa wafer asli